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SMD 부저

선도적인 SMD 피에조 부저 제조업체인 Shenghui Electronic은 다양한 표면 실장형 피에조 부저 솔루션을 설계 및 제조하는 데 특화되어 있습니다. 당사의 SMD 피에조 부저 제품군은 최신 전자 제품 제조 환경에 맞춰 설계되었으며, 공간 제약이 있는 인쇄 회로 기판에 완벽하게 통합될 수 있도록 컴팩트한 디자인을 특징으로 합니다.


당사의 제품 포트폴리오는 3V, 5V, 7V, 9V, 10V 및 12V 구성으로 제공되는 다양한 전압 범위의 마이크로 피에조 부저 모델을 포함합니다. 각 피에조 부저는 65dB에서 90dB에 이르는 음압 레벨과 4kHz에서 5.2kHz에 이르는 주파수 범위에서 일관된 성능을 제공하도록 정밀하게 제조되었습니다.


당사의 마이크로 피에조 부저 부품은 가전제품, 산업 제어 장치, 의료 기기 및 IoT 애플리케이션에 적합하며, 최소한의 크기로 탁월한 음향 성능을 제공합니다. 9.0x9.0mm의 소형 설계부터 강력한 18.0x18.0mm 제품까지, 성능과 제조 용이성을 균형 있게 갖춘 피에조 부저 솔루션을 제공합니다.


FAQ에 대한 내용입니다

마이크로 피에조 부저란 무엇인가요?

압전식 호출기는 무엇이며 어떻게 작동합니까?

능동형 부저와 수동형 부저의 차이점은 무엇인가요?

SMD 피에조 부저란 무엇인가요?